多传感器开发套件加快物联网应用开发速度

物联网是科技产业最热门的应用之一，因此，如何加速物联网相关产品的开发速度，便是能否抢占市场先机的关键。本文将为您介绍来自安森美半导体（ON Semiconductor）的多传感器蓝牙低功耗开发套件，将如何加速物联网相关应用的开发速度并缩短上市时间。

轻松集成多传感器，提供全面解决方案

物联网应用通常在节点设备上依据需求集成各式各样的传感器，然后将这些传感器收集到的数据传送到用户的移动应用程序上，并通过云服务进行存储与分析，节点到云端的物联网解决方案本质上是多个层面的，需要集成来自不同公司的软件和硬件。除了因为复杂性导致开发时间过长之外，并且可能还会在竞争激烈的市场中错失先机。如果物联网产品的开发人员在进行产品设计时，能够拥有将所有必需的固件、软件、移动应用程序和云服务等相关功能结合在一起，将可大幅缩短产品的开发时间。

由安森美半导体所推出的RSL10 多传感器解决方案是一个集成硬件与软件的平台，将可让您轻松开始开发物联网应用。例程和相关文档是以Arm的Cortex微控制器软件接口标准（Cortex Microcontroller Software Interface Standard, CMSIS）包提供，通过免费提供的移动应用程序（支持Android与iOS版本），可让您读取连接到此板的众多传感器数据，并允许您通过MQTT（Message Queuing Telemetry Transport，一种物联网的通讯协议）将传感器数据发送到您选择的云服务商。除了本机图形用户界面(GUI)可支持Amazon、Azure和IBM云之外，用户也可以使用自定义代理设置来添加任何MQTT代理。

RSL10 多传感器解决方案可用于快速构建、测试和部署用于工人安全或资产监控的工业可穿戴设备等应用。例如，三轴加速度计和运动识别可用于检测跌倒或失效预测。环境传感器有助于监控环境条件变化，并且可以设置解决方案在超过阈值时触发警报。RSL10 多传感器板可以监控和记录环境数据变化，例如资产或包裹经过的震动冲击、温度、湿度，在确定资产状态时具有不可替代的作用。

RSL10 传感器平台提供两种版本选择，包括RSL10-SENSE-GEVK（基础版）和RSL10-SENSE-DB-GEVK（调试版），两种型号都配有CR2032纽扣电池和柔性NFC天线。在调试（-DB）版上，焊有10针调试插头，并且提供了连接到此插头的Segger J-Link LITE CortexM调试器，基础型号上则需要针式连接器（例如：TC2050）来进行调试。

RSL10 传感器开发套件具有超低功耗，国际认证（FCC，CE等）和RSL10 系统级封装（SiP）等优势，可配置的低功耗传感器包括NOA1305（环境光传感器）、BHI160（集成低功耗智能枢纽、三轴加速度计、三轴陀螺仪）、BMM150（低功耗、低噪声三轴数字地磁传感器）、BME680（集成高精度气体、压力、湿度和温度传感器）、INMP522（超低噪音数字麦克风）、APTF1616（可编程RGB LED）、N24RF64（64kB NFC EEPROM）与三个可编程按钮，并可支持RSL10 Sense and Control应用程序（iOS®，Android™），可用于云服务连接。

RSL10-SENSE-GEVK多传感器蓝牙低功耗（BLE）平台采用了业界功耗最低的RSL10 SiP芯片，该板具有安森美半导体和其合作伙伴的10多个传感器，包括环境光、惯性和环境传感器。先进的传感器技术和超低功耗BLE SoC的结合，适用于各种需要长寿命电池供电的传感器节点的开发应用。通过该平台，可以为软硬件设计人员提供紧凑的外形，功能全面且节能的解决方案，以加快创建新颖的设备节点到云服务的物联网解决方案的开发时间。

结合了先进的传感器技术，蓝牙5数据速率和优化的功耗等特性，RSL10 传感器平台可为需要长电池寿命的物联网应用提供一个即用型原型与开发平台，默认的低功耗固件使用自定义服务协议定期发送传感器数据，CMSIS包中提供了多个例程来熟悉各种应用方案并可根据需要创建新的应用。